「在製程工藝發展受限的後摩爾定律時代，先進封裝技術通過優化晶片間互連，在係統層麵實現算力、功耗和集成度等方麵的突破，是突破摩爾定律的重要發展方向。」

「先進封裝的包括Bump(凸點/凸塊）， RDL（再布線）， Wafer（晶圓）/WLP， TSV（矽通孔）四大要素，四要素組合形成不同的工藝，如倒裝/FC，晶圓級封裝/WLP， 2.5D，3D封裝等等」

「傳統晶片通過引線實現晶片PAD和框架之間的電氣連接，而先進封裝用凸點/凸塊替代引線進行連接，從而縮短了電流路徑和物理尺寸。」

「……」

「再布線技術可以實現引腳重新布局，滿足更多的晶片管腳需求。RDL再布線技術可以實現晶片水平方向互連，重新規劃連線途徑，變換晶片初始設計的I/O焊盤位置和排列，調整為新的互連結構。」

「……」

「先進封裝技術如3D堆迭和2.5D集成，依賴於晶圓作為基礎來實現更高的集成度。晶圓在先進封裝中不僅是晶片的載體，還作為RDL和TSV等互連技術的介質，這些技術在晶圓級別上實現更複雜的電路布局和更高的I/O密度。」

「……」

「而TSV則是在晶片和晶片之間，晶圓和晶圓之間製作垂直導通孔並填充金屬等導電材料來實現晶片垂直互連，首先是利用深反應離子刻蝕（DRIE）製作TSV孔，等離子增強化學氣相沉積（PECVD）製作介電層，物理氣相沉積（PVD）製作阻擋層和種子層、電鍍銅（Cu）填孔，化學機械拋光（CMP）去除多餘的金屬。在3D集成時，還需要進行晶圓減薄和薄晶鍵合。」

「……」

王東來在台上侃侃而談，下麵的眾人則是聚精會神地聽著。

有的人則是聽得如癡如醉，時而恍然大悟，時而疑惑不解。

而有的人則是完全一臉懵逼，如聽天書。

說實話，在國內的環境之中，很少出現過這樣的畫麵。

道理也很簡單，因為真正的技術人員，已經將全部的精力放到了技術研發上麵，根本不會待在管理崗位，更不會在當老板了之後，還在繼續研發技術。

還有一個原因，那就是國內的公司其實並不怎麼重視技術，也不重視技術人才。

你不乾有的是人乾！

這句話，深刻地刻在了國人的骨子裡。

而王東來卻不一樣，技術實力強，又是公司創始人。

所以，就形成了這樣的畫風。

王東來的思路分享並沒有持續太長時間，半個小時也就結束了。

這次分享，王東來並沒有故意藏私，而是大大方方地拿出了自己的真本事。

先進封裝技術是很重要，但是又不是那麼的重要。

重要是因為國內落後的半導體現狀，可以因為先進封裝技術，在一定程度上將晶片性能追趕上去。

不那麼重要則是因為晶片製程還會繼續發展，而先進封裝技術的發展空間卻很有限。

王東來一直都沒有放棄過實現半導體技術全麵突破的想法。

從矽晶體，到封裝技術，再到刻蝕裝備，光刻膠，光刻機等等，都要完成突破。

對此，他也有這個信心，所以根本不怕國內其他廠商完成突破。

錢，是賺不夠的，市場也不可能讓一家徹底壟斷。

等到王東來研發出更先進的技術之後，他就會把一些落後的技術賣出去。

眼下，隻是講述自己的研發思路，也能起到一個篩選的作用。

如果真的有公司能從王東來的分享中，完成了技術的突破，這樣的公司才是王東來真正想要看到的公司。

在王東來的帶動下，張如京等大佬，也上台做了學術交流分享，這場學術交流會議還算成功。

可是，直到最後結束。

也沒有幾個人主動上門來和王東來商議合作的事情。

反倒是有不少人想要從王東來這裡拿到投資，毫無疑問，這些人是惦記上了銀河科技半導體公司帳戶裡的錢。

「怎麼樣？有沒有覺得很失望？」

張如京走到王東來的身邊，好奇地出聲問道。

王東來搖搖頭，沒有說話。

「看你的樣子，也不像是失望，難道說你這一次就是為了單純的學術交流？」

張如京更加好奇起來，完全摸不準王東來的想法，心裡暗自思索自己該不會是猜錯了吧。

「張老，您願意和銀河科技合作嗎？」

王東來沒有回答張如京的問題，反而是問出這麼一個問題。

張如京思索了一下，才說道：「合作自然是沒有問題，但是要看是什麼方麵的合作。」

「也就是說，張老其實也不怎麼相信我會完成技術突破？打破國外的壟斷？」

王東來沒有任何遮掩的直接問了出來。

張如京沉默了一下，才點頭說道：「我相信你的科研實力，但是半導體領域不一樣，涉及的行業領域太多了，是當今世界最為複雜的工藝，這是一個由眾多頂尖企業共同完成的一個複雜過程。」

「半導體製造工藝非常多，上千個步驟，無比的複雜，要求也很高。」

「以你的實力，可以完成刻蝕技術的突破，可以研發出EDA軟體，但是這還遠遠不夠，晶圓製造、光刻、離子注入、薄膜沉積、封裝測試，這些不僅僅是需要大量的技術儲備，還需要大量的合格員工，以及海量的資金投入。」

「比如要建設屬於自己的晶圓廠等等，這些都是需要考慮的地方。」

「而這樣一來，就加大了風險。」

說到這裡，張如京就沒有再繼續說下去，但是意思卻已經表明了。

王東來卻是不見絲毫的氣餒，而是麵帶笑意地說道：「張老說的很中肯，我知道這是實話，但是我更相信事在人為。」

「技術一項項突破，一點點積累，日拱一卒，我們遲早會完成技術突破。」

「風險有，但是一旦成功後的收益也是驚人的。」

「作為科研人員，我更加相信自己的大腦和雙手。」

「張老，你帶領新勝半導體研究矽材料，我還是很看好的，我也希望張老能早點研發出來，一同為國產半導體出一份力！」

張如京聽出了王東來堅定的信念，心裡越是欣賞，同時也越是覺得有些可惜，出聲問道：「好，那你接下來準備怎麼做？」

「張老，這是保密項目，到時候您就會知道了！」

王東來賣了一個關子，並沒有說出自己接下來的打算。(本章完)